核心观点
AI主线，持续看好AI基础设施，重点关注AI应用。如果说23年是AI训练的元年，24年是AI推理的元年，那么25年将是AI终端应用爆发的元年。主要归因于包括端侧AI、聊天机器人、自动驾驶等在内的“AI+X”有望带动传统终端升级的浪潮，那么在半导体芯片领域，我们认为除了算力芯片、存储器以外，其他如Soc芯片、存储器、CIS、模拟芯片等的需求也将被带动起来，从排序上我们重点看好对AI算力芯片、存储器（HBM）、数字Soc芯片的需求，其他如CIS、模拟芯片、射频、驱动IC、MCU等也将随之受益。
半导体链条上下游加快自主可控势在必行。2024年12月，美国BIS将制裁的深度和范围进一步扩大，新增140个实体清单主体，其中包括半导体设备公司、eda公司、半导体材料公司以及晶圆厂。我们认为，制裁收紧后，国产化率提升成为重中之重。对于fab来说，设备国产化率有望加速。对于设备厂来说，零组件国产化率提升有望成为立身之本。预测在AI需求带动、存储持续扩产及国产化率提升的带动下，半导体设备/零部件将积极受益。
投资策略
看好AI基础设施与AI应用相关主线，并持续看好半导体产业链自主可控的方向，重点看好：国产算力芯片、存储器（HBM）、数字Soc芯片、半导体设备/零部件、材料等。
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参考来源：2024年12月25日 国金证券 樊志远 邵广雨 电子行业研究：2025年：AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行
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本文由投资顾问：尚亚雄 A1290623030001 编辑整理
