国诚投顾:半导体制造端行业周报

  行业动态:

  根据TrendForce集邦咨询最新调查,24Q3,尽管总体经济情况未明显 好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第 二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破 疫情期间创下的历史纪录。展望24Q4,TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值,但季增幅度将略为收敛,而 营运表现将呈两极化,预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底,CoWoS先进封装亦将持续供不应求。 至于28nm(含)以上成熟制程,因终端销售情况不明朗,加上进入25Q1传统销售淡季,消费性产品在2024年第三季备货后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而,以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量,以及中国以旧 换新补贴刺激供应链急单效应相抵,预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。

  投资观点:

  我们认为,半导体周期整体呈现弱复苏,下游存储和逻辑扩产持续,但上游设备材料公司的利润端表现或将出现分化。建 议关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司:北方华创、华海清科、安集科技、艾森股份。

  “分享的题材方向和题材的研报,旨在为您梳理选股方向,您可以加自选关注,但是不构成投资建议,不作为买卖依据,您应当基于审慎原则自行参考,如据此操作,风险自担!”

  参考文献:海通国际证券 周扬 张晓飞 陈昊飞  2024-12-16 半导体制造端行业周报(24/12/09-12/15)

  本 文 由 投 资 顾 问 : 何 威 ——A1290622100002 撰 写


投资分析师
致力于培养并认证新时期股权投资菁英人才
马上查看详情
投资分析师
致力于培养并认证新时期股权投资菁英人才